Molex正式为EdgeLine®产品系列增加了高速连接器选

文章出处：未知人气：发表时间：2018-12-25 15:36

Molex是全球领先的电子元件公司，已扩展其EdgeLine®产品组合，以增加新的高速边缘卡连接器产品。

这些低端，高端的单件产品采用高速差分触点设计，数据速率高达25 Gbps，可实现出色的信号完整性。

这些产品是EdgeLine系列的最新成员，为中低端通信，计算和存储应用提供经济高效，灵活且可调节的解决方案。

Molex将于2014年1月29日至30日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的DesignCon 2014上展示高速边缘卡连接器和其他EdgeLine产品。

这些连接器可以容纳从1.57到1.5的PCB厚度3.18mm用于复杂产品设计。

它们具有多种电路尺寸，在一个解决方案中提供更大的信号和配电设计灵活性。

新型连接器具有较低的侧面高度，可增强气流和散热管理。 PCB上的CoPlanar测量值为6.40mm，CoEdge测量值在PCB上方和下方3.50mm处。其他功能包括：

压合，引脚兼容的端子设计，可通过平头工具和SMT贴片轻松实现电路板端接，从而实现更高的速度性能

成本效益用于不同信号和功率要求的开槽端子

共用或单接地为电源，低速，单端信号和高速差分电路提供灵活性

某些电路的中心键尺寸以插座接口的插座边缘为中心，改善了贴片时的PCB对齐

0.80mm间距CoEdge连接器具有键控和锁定功能，可以可靠地装配到PCB上，并在修补过程中改善了电路板对齐。

二级锁定选项有助于防止意外拔出并防止PCB脱离连接器。

Molex产品开发经理Adam Stanczak说：\\

最新的EdgeLine连接器符合行业标准需要单片，可靠，高速的连接解决方案，同时继续提供极致的设计灵活性和紧凑的密度，同时最小化PCB占用空间。\\

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