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采访OFC2019：新产品，Molex对光通信的未来持乐观

文章出处：未知人气：发表时间：2019-03-28 16:52

2017年3月18日，Kolex的Molex公司是编辑此OFC访问的第一站。

Molex是全球光电连接器行业的领导者。它是各种光通信产品标准和行业组织发展的积极参与者。自从将其纳入Koch并并入Oplink后，Molex已经丰富了其光学器件产品线。

今年的OFC，Molex将尽早专注于400G，COBO和光学交换。

展台的编辑是Tom Marropode，他是光学连接器行业的资深人士，编辑的老朋友。

编辑邀请他介绍今年Molex展台的最新消息。

Tom首先让编辑加入他们的WSS产品展台。

在WSS领域，Finisar，Lumentum和Coadna垄断了市场。

这次Molex通过收购Fujikura的子公司Nishiya成为第四家供应商。

Nistica的WSS技术类似于LCoS，并且在小端口数方面具有灵活性。

与竞争对手的产品相比，Tom表示Molex的光交换产品具有更低的损耗，垂直集成能力和更稳定的性能。

今年的Molex展台专注于400G互操作性展示Ixia，Innovium和其他公司。

在400G领域，除了Molex-Oplink的400G光学模块系列外，还有通过收购Bittware获得的Molex相关外壳，DAC，PCIe FPGA连接卡。

这些产品中最有趣的编辑器是MDC和SN两种用于QSFP-DD 400G模块的新型高密度双LC连接器。

前者由美国Conec开发，尺寸仅为传统LC连接器的一半，而SN由Senko推出，代表Senko Nano，比两年前推出的CS连接器小30％。

Tom告诉编辑，美国Conec和Senko都是他们的重要合作伙伴，他们有两种新连接器的产品。

在他看来，两个连接器没有太大的不同，未来不排除融合。

如果存在差异，则锁存机制不同，并且SN可能与MDC的前一代更兼容。

前一天晚上美国Conec派对的编辑听到美国Conec介绍他们在新连接器上的进展。

两年前推出CS连接器后，这是光连接器领域的另一大事，特别是对于美国Conec，这是影响他们MT套圈业务优势的因素之一。

虽然不能说MDC / SN会在多大程度上影响原来的并行连接器，但它会分享一些市场。

Molex是多个光学模块MSA的发起者和积极参与者。

可以说光学模块尺寸的不断缩小与连接器技术的进步密不可分。

面对即将到来的400G模块的普及，新型高密度连接器的推出既及时又重要。

新发布的SN和MDC连接器 \\ n

Molex展位上还有一项重要的技术发展。

多年来，对于智能ODN系统，北美供应商和用户一直不太活跃。

汤姆告诉编辑，多年前北美制造商推出了可管理的智能ODN系统，但成本总是没有提升。

近年来，由于中国制造商在这一领域的积极表现，他们大多观望而没有实际行动。

这一次，Molex发布了一个布线系统，在OFC上提供了照明指南，以明确指导所需的布线。

汤姆说，他们的照明技术不在光纤本身上，而是在光缆材料上，所以它可以实现数百米的发光电缆。

带发光电缆的光纤管理系统

Molex是COBO组织的重要成员。

这个OFC的COBO标准

进步，汤姆又发表了讲话。

他告诉编辑，去年Molex首次展示完整的COBO布线和连接器解决方案后，产品和技术在过去一年中没有太大变化，每个人都在努力使COBO概念更受欢迎。

在采访结束时，编辑问汤姆，为什么Molex收购了WSS供应商Nistica？

汤姆的回答，一方面，Molex对这个市场的发展持乐观态度，另一方面，这也是Molex的传统，对于有前途的技术，他们从不担心提前布局。

在过去十年的OFC中，Fiber Online一直在采访这家公司。

今年，Molex的产品线空前丰富。

这代表了他们对光通信行业发展前景的充分认识。

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