Molex正式将高速连接器选项添加到EdgeLine®产品组

世界领先的电子元件公司Molex扩展了EdgeLine®产品组合，并增加了新的高速边缘卡连接器产品。这些低端高单件产品采用高速差分触点设计，可实现高达25 Gbps的数据速率，并具有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的最新成员，可为中低距离的通信，计算和存储应用提供经济高效，灵活且可调整的解决方案。 

 Molex将于2014年1月29日至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉市的DesignCon 2014上展示高速边缘卡连接器和其他EdgeLine产品。 

这些连接器可适应1.57的PCB厚度至3.18mm，适用于复杂的产品设计。它们具有多种电路尺寸，并且在一个解决方案中为信号和功率分配提供了更大的设计灵活性。 

新的连接器具有较低的侧面高度，以增强气流和热量管理。 CoPlanar在PCB上的尺寸为6.40mm，CoEdge在PCB上和下方的尺寸为3.50mm。其他功能包括：  

采用压配合，引脚兼容的端子设计，使用扁平工具和SMT贴片来实现简单的电路板端接，具有更高的速度能力 

具有成本效益的接缝端子，适合于不同的信号和电源要求 

通用或单接地可灵活地用于电源，低速，单端信号和高速差分电路 

某些电路尺寸的中心键与插座接口中的插座边缘对齐，从而在连接过程中改善了PCB对齐方式 

 0.80mm间距的CoEdge连接器具有键控和锁定功能，可以可靠地组装在PCB上，并在配合过程中改善了板的对齐方式。 

辅助锁定选项有助于防止意外拔出插头并防止PCB从连接器上脱落。 

 Molex产品开发经理Adam Stanczak说：\\ 

Molex代理商最新的EdgeLine连接器可以满足业界对单件式可靠高速连接解决方​​案的需求，同时继续提供最终的设计灵活性，紧凑的密度和最小的PCB占地面积。